Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Che, Faxing, Jin, Cheng, Lin, Tingyu, Zhao, WenshengCatégories:
Année:
2019
Editeur::
Elsevier Science & Technology
Langue:
english
Pages:
436
ISBN 10:
0081025335
ISBN 13:
9780081025338
Collection:
Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials Ser
Fichier:
PDF, 25.23 MB
IPFS:
,
english, 2019
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