射频电路工程设计

2 (p1): 第一部分 单个射频模块
2 (p2): 第1章 低噪声放大器
2 (p3): 1．1 引言
3 (p4): 1．2 单端单管低噪声放大器
29 (p5): 1．3 单端级联低噪声放大器
47 (p6): 1．4 带自动增益控制（AGC）性能的低噪声放大器
51 (p7): 参考文献
53 (p8): 第2章 混频器
53 (p9): 2．1 引言
55 (p10): 2．2 无源混频器
62 (p11): 2．3 有源混频器
71 (p12): 2．4 设计方案
77 (p13): 附录
78 (p14): 参考文献
80 (p15): 第3章 差分对
80 (p16): 3．1 为什么需要差分对
85 (p17): 3．2 可以用一个电容来隔离直流偏置吗
88 (p18): 3．3 差分对电路的基本原理
95 (p19): 3．4 CMRR（共模抑制比）
102 (p20): 附录
106 (p21): 参考文献
108 (p22): 第4章 射频巴仑
108 (p23): 4．1 引言
110 (p24): 4．2 变压器巴仑
127 (p25): 4．3 LC巴仑
133 (p26): 4．4 微带线巴仑
136 (p27): 4．5 混合巴仑
138 (p28): 附录
151 (p29): 参考文献
153 (p30): 第5章 调谐滤波器
153 (p31): 5．1 通信系统中的调谐滤波器
155 (p32): 5．2 两个谐振回路间的耦合
158 (p33): 5．3 电路描述
159 (p34): 5．4 第二耦合的效果
162 (p35): 5．5 性能
165 (p36): 参考文献
166 (p37): 第6章 压控振荡器
166 (p38): 6．1 “三点”式振荡器
170 (p39): 6．2 其他单端振荡器
173 (p40): 6．3 压控振荡器与锁相环
180 (p41): 6．4 单端VCO的设计实例
187 (p42): 6．5 差分VCO与四相制VCO
190 (p43): 参考文献
192 (p44): 第7章 功率放大器
192 (p45): 7．1 功率放大器的分类
195 (p46): 7．2 单端型功率放大器设计
198 (p47): 7．3 单端型功率放大器集成电路设计
199 (p48): 7．4 推挽式功率放大器设计
217 (p49): 7．5 带温度补偿的功率放大器
218 (p50): 7．6 带输出功率控制的功率放大器
220 (p51): 7．7 线性功率放大器
222 (p52): 参考文献
226 (p53): 第二部分 设计技术和技巧
226 (p54): 第8章 射频电路设计和数字电路设计的不同方法
226 (p55): 8．1 数模两类电路的分歧
228 (p56): 8.2 通信系统中射频电路模块和数字电路模块的差别
230 (p57): 8．3 结论
230 (p58): 8．4 高速数字电路设计的注意点
231 (p59): 参考文献
232 (p60): 第9章 电压与功率传输
232 (p61): 9．1 电压从源传输到负载
236 (p62): 9．2 功率从源传输到负载
243 (p63): 9．3 阻抗共轭匹配
250 (p64): 9．4 阻抗匹配的附加作用
257 (p65): 附录
260 (p66): 参考文献
261 (p67): 第10章 窄带阻抗匹配
261 (p68): 10．1 引言
262 (p69): 10．2 借助于调整回波损耗进行阻抗匹配
266 (p70): 10．3 由单个元件构成的阻抗匹配网络
268 (p71): 10．4 两个元件构成的阻抗匹配网络
274 (p72): 10．5 由三个元件构成的阻抗匹配网络
278 (p73): 10．6 当Zs或ZL不为50Ω时的阻抗匹配
282 (p74): 10．7 阻抗匹配网络中的元件
283 (p75): 附录
304 (p76): 参考文献
305 (p77): 第11章 宽带阻抗匹配
305 (p78): 11．1 史密斯原图上的窄带和宽带回波损耗
309 (p79): 11．2 插入一个元件构成的臂或分支引起的阻抗变化
314 (p80): 11．3 插入由两个元件构成的臂或分支引起的阻抗变化
318 (p81): 11．4 UMB系统IQ调制器设计中的阻抗匹配
337 (p82): 11．5 宽带阻抗匹配网络的讨论
339 (p83): 参考文献
340 (p84): 第12章 器件的阻抗和增益
340 (p85): 12．1 引言
341 (p86): 12．2 密勒效应
344 (p87): 12．3…